台積電全球擴廠 2025年營收衝破3.8兆元

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Admin 三月 3, 2026 0

時序進入2026馬年,晶圓代工龍頭台積電(TSMC)不僅在2025年創下營收新高,年度營收突破新台幣3.8兆元,更在全球範圍內啟動大規模的擴廠計畫。這不僅是單純的企業擴張,更是一場涉及地緣政治、人工智慧(AI)運算能力主導權和技術極限的全球競賽。

台積電是目前唯一一家能夠同時吸引美國、日本、德國和中國大陸等四大經濟體提供補貼的半導體公司。根據《中央社》的統計,台積電在2024年和2025年獲得的政府補貼總額達到新台幣1514.22億元,其中2025年為新台幣762.58億元,略高於2024年的新台幣751.64億元。在全球先進製程和封裝技術需要大量資本投入的時代,各國紛紛投入大量資金,以確保產能和供應鏈安全。

台積電在美國亞利桑那州的子公司,規劃興建「6座晶圓廠+2座先進封裝廠+1座研發中心」,投資規模達到1650億美元,幾乎相當於在美國複製一個「迷你台積電」。此舉不僅僅是為了建立單一的生產基地,更是試圖建立一個可融入美國產業體系的半封閉迴路生態系統。台積電表示,此舉旨在滿足美國客戶在AI時代對本地化或鄰近生產、備援生產的需求,同時響應美國政府推動關鍵技術本地化的政策。

儘管在美國建廠成本高昂且進展緩慢,但亞利桑那州的第一座晶圓廠(4奈米製程)已於2024年底成功進入量產。第二座晶圓廠(P2)預計將於2026年開始安裝設備,並於2027年開始量產,而P3、P4晶圓廠和先進封裝設施仍在規劃或申請階段。值得注意的是,亞利桑那州子公司在2025年實現了新台幣161.41億元的盈利。該子公司在2021年至2024年間一直處於虧損狀態,2024年虧損額達到新台幣142.98億元,四年累計虧損超過新台幣394億元。市場分析指出,亞利桑那州第一座晶圓廠於2024年第四季開始量產,去年是其全面量產的第一年,加上政府補貼,推動該子公司實現盈利。

在日本方面,台積電位於熊本的第一座晶圓廠(JASM)已於2024年底進入量產,且良率表現優異。最初規劃的第二座晶圓廠主要生產6/7奈米製程(以及12/16奈米和22/28奈米等互補節點),目標是將熊本廠的總產能提高到每月超過10萬片晶圓(12吋等效)。然而,到了2026年初,多家權威媒體和產業鏈報告指出,台積電正將熊本第二座晶圓廠從原定的6/7奈米升級為日本第一條3奈米量產線,投資規模也相應上調。這意味著熊本將從一個滿足本地需求的中階節點供應基地,發展成為日本第一個進入先進製程技術核心圈的製造中心。其根本原因是,在汽車需求波動的情況下,與AI相關的需求更加強勁和確定,從而確保3奈米製程的長期客戶承諾和高產能利用率。

除了台積電之外,JASM的股東還包括索尼(Sony)、電裝(Denso)和豐田(Toyota)等日本主要工業企業。這表明,熊本晶圓廠從來不僅僅是一個商業項目,更肩負著本地供應和產業安全的明確使命。日本政府對JASM項目的補貼規模已公開,根據日本經濟產業省(METI)的政策文件,對第二座晶圓廠的先進邏輯製造計畫的支持高達7320億日元。

德國德勒斯登晶圓廠(ESMC)已於2024年8月20日舉行了破土動工儀式,由台積電、博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)共同投資。計劃生產28/22奈米平面CMOS和16/12奈米FinFET製程,目標月產能為4萬片300毫米(12吋)晶圓。量產計畫將取決於客戶需求和市場狀況。目前,ESMC仍處於建設和產能爬坡階段,2025年虧損新台幣6.88億元。

在中國大陸,台積電的產能主要由兩座晶圓廠提供,分別是位於上海松江的Fab 10和位於南京的Fab 16。上海松江的Fab 10專注於0.11微米至0.35微米的成熟製程,這些製程節點雖然不再是技術前沿,但仍然是電源管理、驅動IC和基本工業控制應用的常青解決方案,為龐大的國內電子供應鏈提供高度可靠的基礎支援。南京Fab 16則涵蓋12奈米、16奈米、22奈米和28奈米等製程節點,2022年新增的28奈米產能,精準地滿足了汽車電子和物聯網設備的爆炸性成長需求。

儘管海外擴張顯著,但業界人士普遍認為,最尖端的技術和最大的產能仍然集中在台灣。進入2026馬年,台積電在台灣北部和南部三大科學園區的建廠步伐已進入加速階段,多達10座工廠同時興建中。這不僅代表著產能的擴張,也構成了一場捍衛技術主權的「心臟地帶保衛戰」。其中,最先進的技術是2奈米和1.4奈米製程節點,建立起一道難以逾越的技術鴻溝。

位於新竹寶山(Fab 20)是全球第一個2奈米技術量產基地。目前,第三期(P3)和第四期(P4)工廠的建設正在快速進行中,以滿足領先AI公司的關鍵訂單。高雄楠梓(Fab 22)作為另一個2奈米技術的戰略要地,規模更加宏大。第一期至第五期(P1至P5)的進展正在全速推進,預計將於2027年第四季全面投入運營,形成全球最密集的超先進製程節點集群。台中(Fab 25)則將目光投向了更遙遠的未來,瞄準了1.4奈米(A14)製程節點。計畫包括建造四座晶圓廠,預計將於2027年底開始進行基於風險的試產,並於2028年下半年全面量產,不斷擴大與競爭對手的差距。

除了前端製程,先進封裝技術也至關重要。隨著輝達(NVIDIA)B300系列等新一代AI晶片的興起,CoWoS封裝已成為制約全球運算能力的關鍵瓶頸。為全面解決供應短缺問題,台積電正在台灣南部帶頭進行一場積極的「封裝技術躍進」,在南科三期、嘉義科學園區和屏東科學園區以前所未有的速度快速擴建多座新的CoWoS封裝設施。台積電計畫到2026年底將CoWoS月產能提高到12.5萬片晶圓以上。

這種將前端製程和後端封裝完全集中在台灣的戰略佈局,發出了一個明確的信號:無論全球局勢如何演變,台灣仍將是台積電最強大的技術堡壘和全球AI產業的驅動力。

台積電這種看似不惜成本的全球擴張,絕非盲目的產能累積,而是一種經過精心計算的「開放戰略」。推動這種全速前進的核心邏輯體現在以下三個方面:

  1. AI需求的指數級成長:這不是泡沫,而是一種新的基礎設施範式。台積電董事長魏哲家曾多次堅定地表示:「AI需求絕不是泡沫。」只要全球大規模模型持續迭代,對運算能力的競賽就會持續下去。對於台積電而言,3奈米、2奈米,甚至是未來的A16(1.6奈米)製程,不再是實驗性的基準,而是全球科技巨頭夢寐以求的保證入場券。這種需求的確定性為台積電在全球積極拿地提供了信心。

  2. 地緣政治的鋼索:從「護國神山」到「全球綠洲」。在變幻莫測的國際局勢中,台積電掌握了「不把所有雞蛋放在同一個籃子裡」的生存法則。面對關稅威脅和地緣政治博弈的雙重壓力,台積電巧妙地啟動了一項風險緩解流程,同時在美國、日本、德國和中國大陸建立工廠。透過將曾經集中在「護國神山」的資源分散到一個「全球綠洲」網絡中,台積電不僅獲得了大量的補貼,還在政治談判中獲得了更大的靈活性,從而大大降低了依賴單一地區帶來的供應鏈風險。

  3. 絕對的技術主導地位:良率才是硬道理。儘管英特爾(Intel)在其18A製程技術上不斷追求,試圖透過背面供電技術超越台積電,但台積電握有兩張王牌:超高的良率和強大的生態系統黏性。進入2026年,台積電2奈米製程技術的良率預計將呈現爆發式成長。這種從實驗室到量產的效率轉變,是競爭對手在短期內難以逾越的差距。憑藉這種強大的交付能力,台積電繼續牢牢掌握著全球領先製程的定價權——即使價格上漲,客戶仍然排隊等候。

台積電積極的建廠行動看似一場高風險的賭博,但更像是對時代變遷的必然回應:當人工智慧將運算能力轉化為國家競爭力,而先進製程和封裝成為全球產業的瓶頸時,台積電必須將自己從一家晶圓代工廠升級為基礎設施。在美國,它押注於政治和客戶的確定性;在日本,它依賴於節點推進後的區域黏性;在德國,它押注於汽車產業的制度化供應;在中國大陸,它依賴於成熟製程帶來的穩定現金流;在台灣,它專注於決定未來十年的核心——最先進的世代和封裝主戰場。因此,真正的問題從來都不是台積電為什麼到處建工廠,而是:當世界為確定性買單時,台積電能將其領導地位牢牢掌握在手中多久?下一輪半導體競爭不僅僅取決於製程參數,還取決於生產網絡、交付系統和地緣政治運作能力。台積電已經率先採取了行動——整個世界都被迫加速前進。


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