• 首頁
  • 關於國際
  • 環旭電子投資光模組產能,啟動越南第二廠區擴展計畫

環旭電子投資光模組產能,啟動越南第二廠區擴展計畫

Admin
Admin 十二月 17, 2025 0

上海2025年12月17日 /美通社/ — 全球算力基礎設施投資快速成長,正推動人工智慧(AI)產業及其供應鏈加速技術升級與服務反覆運算。今年以來,USI環旭電子積極佈局數據中心相關業務,聚焦伺服器板卡(包括AI加速卡與伺服器主機板)、光通訊(如光引擎與光模組),以及AI伺服器供電解決方案(如PDU產品)等領域,加快產品與產能發展步伐。

環旭電子越南海防廠於2021年投產,已建置生產面積5萬平方米,今年來自智能手錶SiP模組及工業產品的營收已超過8億美元。為加快公司光模組業務落地,滿足北美市場光模組產品的旺盛需求,公司計劃在海防廠投資建置月產10萬只800G/1.6T矽光光模組的產能,包括光引擎、模組組裝及終端測試的完整產線。後續公司將緊跟市場需求趨勢,擴大產能滿足客戶需求。

此外,環旭電子亦規劃在海防繼續擴大投資,近日與SHP(Sai Gon – Hai Phong Industrial Park Corporation)於越南海防長睿工業園(Trang Due Industrial Park)正式簽署合作備忘錄(MOU),並表達購買土地的初步意向。後續雙方將依據實際需求推進正式協議的簽訂,為環旭電子在越南第二廠區的擴建計畫揭開序幕。

環旭電子表示,長睿工業園具備完善的交通網絡,可有效支援物流運輸與員工通勤;園區周邊生活機能完整,有助打造優質的工作與生活環境。三期園區定位為高科技產業聚落,並以其優越地理位置快速連接海港、高速公路及國際機場。基礎設施與供應鏈生態完善、勞動力充足,並提供多元配套服務,包括員工住宅專案、銀行設施與加油站等。綜合上述優勢,使三期園區成為環旭電子下一階段廠區佈局的理想選擇。

SHP表示,憑藉長睿工業園第一期與第二期的成功開發經驗,三期工業園區正進一步鞏固其作為海防市頂級投資目的地的地位。三期園區以完善基礎設施、優勢勞動力條件與高科技產業生態為基礎,將吸引更多國際企業進駐。他們期待與環旭電子的合作能發揮產業領導者的示範作用,帶動更多高科技投資者加入,共同創造區域產業發展新契機。

透過與SHP的合作,環旭電子將進一步強化交付能力、滿足客戶需求,並深化全球佈局策略,確保在競爭激烈的國際市場中保持領先地位。多元的產品製造服務使環旭電子能更靈活因應全球市場的不確定性,持續為全球客戶提供高品質與高可靠度的產品與服務。

關於越南海防長睿工業園區

越南海防長睿工業園工業園區由KinhBac City Development Holding Corporation(KBC)旗下的Sai Gon – Hai Phong Industrial Park Corporation(SHP)開發,總面積超過1,000公頃。其中,越南海防長睿工業園一期及二期工業園區(401 公頃)已全部出租,擁有超過100個項目,總投資額近110億美元,LG集團生態系及其衛星供應商為亮點。在此基礎上,越南海防長睿工業園三期工業園區(652.73 公頃)正加速基礎設施建設,預計2026年起可交付用地,運營期為2025至2075年。

關於USI環旭電子 (上海證券交易所股票代碼: 601231)

USI環旭電子是全球電子設計製造領先廠商,在SiP (System-in-Package)技術領域居行業領先地位。環旭電子運營的生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲,在全球為品牌客戶提供電子產品設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬體解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)2服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多資訊,請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(帳號:環旭電子USI)和YouTube關注我們。

關於國際

查看更多
跨越山海結良緣 30對伴侶武夷山水見證

武夷山市2026年8月27日 /美通社/ — 8月19日,七夕佳節,「福遇良緣 武夷和鳴」集體婚禮在福建武夷山浪漫舉辦。30對伴侶齊聚武夷山水,兩岸數百位親友到場見證。活動以山水為媒、文化為魂,深化閩台民間情誼。 本次活動打造「三代同堂、三喜同台」的溫情場景——新婚朝氣、五載恩愛、白頭相守,三代伴侶同台亮相。台灣新郎說:「看那些白髮阿公阿嬤還能這樣牽手,突然覺得,婚姻不是童話,是每天一起吃飯、一起走路,走了幾十年。」婚齡四十年的長輩分享彼此體諒、包容相守的樸實智慧,引發強烈共鳴。 婚禮復刻八百年朱子婚禮禮制,呈現以茶定聘、合巹同心、結髮盟誓、誦讀家訓等傳統儀式。深耕武夷山「以茶為聘」千年民俗,取「茶不移本、植必子生」寓意,象徵婚姻忠貞不渝。現場以大紅袍為聘禮,踐行重心意、輕財物理念,伴侶們齊聲誦讀《朱子家訓》,這份家訓成了最特別的「精神嫁妝」。 伴侶們登臨九曲溪竹筏,在大王峰、玉女峰環抱中定格美好。現場同步舉辦閩台文創展,「閩小萸」「台小豆」兩岸特色IP及大漆文創、漆畫伴手禮亮相,盡顯閩台同源文化魅力。有新娘笑說:「本來以為走個過場,結果玩到不想走。」 夜幕降臨,七夕篝火晚會啟幕。「岩茶三敬」儀式中,伴侶們依次敬家國、敬良緣、敬親友。全場來賓圍坐共敘溫情,傳遞相守與團圓的真諦。一對閩台新婚伴侶說:「武夷山水見證愛情,兩岸親情溫暖家庭。」 這場婚禮,沒有鋪張排場,卻有最厚重的文化底蘊;沒有高昂聘金,卻有最真摯的承諾。千年之前朱熹在此講學,千年之後閩台青年在此攜手,用一場婚禮告訴世界:最美的成全,是跨越山海,依然選擇彼此。

Admin 八月 28, 2026 0

Global X ETFs 聯同Citi(花旗)及 OSL推出全港首隻代幣化備兌認購期權ETF

MiniMax發佈2026年中期業績

均勝電子 2026 上半年歸母淨利潤 7.4 億元

Colgate-Palmolive 擢升 Prabha Narasimhan 為亞太區市場推廣執行副總裁

印度孟買2026年8月22日 /美通社/ — Colgate-Palmolive (India) Limited 董事總經理兼行政總裁 Prabha Narasimhan 獲擢升為 Colgate-Palmolive 亞太區市場推廣執行副總裁,任命將於 2026 年 9 月 27 日辦公時間結束時生效。 Prabha Narasimhan elevated to APAC role Prabha Narasimhan 在掌舵 Colgate-Palmolive India 的 4 年間,帶領公司推動轉型增長,進一步鞏固其在口腔護理市場的領導地位。在她領導下,公司進一步加快策略性高端化步伐,推動高端產品組合的增長速度達整體市場的 5 倍,同時錄得由銷量帶動的增長、保持業界領先的盈利能力,以及持續穩健的收入增長。 任內,她大力推進數碼轉型、拓展即時電商及以消費者為本的創新,同時透過推動印度城鄉居民養成良好口腔衞生習慣,進一步拓展口腔護理品類。她亦透過 Colgate Bright Smiles, Bright Futures 及 Oral Health Movement 等旗艦計劃,進一步擴大品牌以使命為本的社會影響力。 Prabha 擁有橫跨不同市場、品類及地區的豐富經驗,在品牌建設及推動品類增長方面往績卓著。加入 Colgate-Palmolive India 前,她曾於 Hindustan Unilever 擔任多項高級管理職位,包括 Home Care 執行董事,負責領導涵蓋不同消費品類的業務。她在印度及國際市場累積的豐富經驗,加上在品牌建設及品類發展方面的專長,為她肩負新的亞太區職責奠定了堅實基礎。

Admin 八月 22, 2026 0

禮樂聲聲 家風綿綿—-孔學堂中華婚禮的第十三個年頭

研究顯示,杜拜警方的各項措施創造了 1.764 億美元的社會價值,並在安全、福祉及經濟方面帶來顯著效益

IBM 與 OpenAI 建立策略合作關係 加速企業核心營運安全部署 AI

DB HiTek將首次亮相2026慕尼黑印度電子展,瞄準印度市場增長機遇

9月16日至18日參加在印度班加羅爾舉辦的南亞領先電子貿易展 展示包括BCD、SiC和GaN在內的功率半導體工藝技術,並尋求與當地無晶圓廠公司建立新的合作關係 韓國首爾2026年8月20日 /美通社/ — 韓國領先的8英吋純晶圓代工廠DB HiTek宣佈,公司將參加於2026年9月16日至18日(當地時間)在印度班加羅爾舉行的2026慕尼黑印度電子展(electronica India 2026),旨在加強與當地客戶的合作,並擴大在印度市場的影響力。 慕尼黑印度電子展在印度「硅谷」班加羅爾舉辦,是南亞首屈一指的貿易展會,涵蓋電子元器件、系統、應用及相關解決方案。在該展會上,DB HiTek 將展示其關鍵工藝技術,包括旗艦級BCD(雙極-CMOS-DMOS)工藝,以及新一代 SiC(碳化硅)和 GaN(氮化鎵)功率半導體。公司還將尋求與當地無晶圓廠公司開展新業務。 在政府強有力的政策支持和積極的投資推動下,印度半導體生態系統正在迅速擴張。圍繞芯片設計服務建立業務的本地公司正拓展至開發自有半導體產品,這一趨勢預計將增加對晶圓代工服務的需求。為順應這些市場變化,DB HiTek一直加強與印度無晶圓廠公司的合作,並計劃利用此次展會拓寬與潛在客戶的聯繫。 在展會上,DB HiTek 將重點展示其已確立競爭優勢的功率半導體工藝技術。其旗艦級BCD工藝累計晶圓出貨量已達900萬片,公司正憑借其豐富的量產經驗和工藝專長,拓展至汽車和工業領域的高價值應用。 在新一代功率半導體方面,DB HiTek將展示其在SiC和GaN工藝開發方面的進展及量產路線圖。公司近期已完成1200V SiC MOSFET的工藝認證,並計劃於今年12月前完成650V GaN工藝的認證。目前,公司正與戰略客戶合作,使用這些工藝進行產品性能評估。 此外,DB HiTek將展示多種專用工藝技術,包括X射線、全域快門、SPAD及其他專用CIS技術,以及混合信號/射頻工藝,以進一步擴大在該地區的客戶群。 DB HiTek一位負責人表示:「在印度,當地無晶圓廠公司和半導體生態系統的快速增長正在創造新的商業機遇。通過參加慕尼黑印度電子展,我們旨在加強與當地客戶的合作,並依托我們在功率半導體和專用工藝方面的優勢,繼續發掘新的商機。」

Admin 八月 20, 2026 0

CES Asia Unveiled 登陸香港 匯聚創新力量迎接 CES 2027

中國聯通半年純利短期波動,全年跌幅料明顯收窄

Thunes 將支援 Fiserv 為平台提供即時全球付款服務

0 Comments